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圆管抛光机的抛光垫整体往下运动

发布时间:2020-09-26人气:29

假设要剪切材料的中心膜厚度是h,在抛光垫中有颗粒,当它第一次经过粗糙峰的表面时,粗糙峰会下降h1的,工件的表面会变得相对平坦一些,圆管抛光机的抛光垫整体往下运动△hl,然后颗粒会第二次经过粗糙峰的,

它继续剪切掉粗糙峰,粗糙峰下降h2,垫下降……,
就这样如此的循环下去,等到将所有的粗糙峰材料都去除掉后。因为在工件表面粗糙度为1个n左右的光滑表面,这个尺度与颗粒半径相比起来(几十纳米至微米级颗粒)是很小的,

颗粒每次经过粗糙峰时剪切的粗糙峰纵向尺寸也很小的,那么切下来的材料应该具有较大的面积周长比。因此工件达表面平坦过程并不会有划痕产生的可能。 

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